答：公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,《器件芯片用硅扩散片、特